CAD-системы
DIPTRACE
EAGLE
Готовые работы
Законодательство в области ПП
- Перспективы внедрения бессвинцовой технологии
- Воздействие законодательства в области RoHS на промышленное изготовление печатных плат
- Ограничение использования опасных веществ RoHS (Restriction of Hazardous Substances)
- Отходы электрического и электронного производства (WEEE)
- Обзор законодательства печатных плат
Мои работы
Монтаж печатных плат
- Технология поверхностного монтажа
- Влияние бессвинцовой пайки на технологию поверхностного монтажа
- Конструктивные соображения при проектировании поверхностно-монтируемых печатных плат
- Последовательность процессов в технологии поверхностного монтажа
- Компоненты для поверхностного монтажа печатных плат
- Материалы для пайки печатных плат в технологии поверхностного монтажа: клеи, флюсы, паяльные пасты
- Методы нанесения материалов на печатную плату для поверхностного монтажа
- Автоматическая установка компонентов на печатную плату в технологии поверхностного монтажа
- Пайка оплавлением припоя в технологии поверхностного монтажа
- Пайка волной припоя в технологии поверхностного монтажа
- Конденсационная (парофазная) пайка в технологии поверхностного монтажа
- Ручная пайка в технологии поверхностного монтажа
- Кондуктивная (Sikama) пайка в технологии поверхностного монтажа печатных плат
- Отмывка печатных плат в технологии поверхностного монтажа
- Сборочно-монтажные линии для бессвинцовой пайки печатных плат в технологии поверхностного монтажа
- Влияние бессвинцовой пайки на технологию монтажа в сквозные отверстия
- Конструктивные соображения технологии монтажа в сквозные отверстия печатных плат
- Процесс выводного монтажа печатных плат
- Ручная пайка в технологии сквозного монтажа
- Автоматизированная установка и пайка компонентов в технологии сквозного монтажа печатных плат
- Автоматизированная пайка и пайка волной припоя в технологии сквозного монтажа печатных плат
- PIP-технология сквозного монтажа печатных плат
- Отмывка печатных плат в технологии сквозного монтажа
- Технологии бессвинцовой пайки печатных плат
- Общие вопросы монтажа печатных плат
Проектирование печатных плат
- Изгиб-кручение печатных плат
- Галерея выполненных работ
- Создание 3D модели печатной платы и компонентов
- Замена девятиразрядного семисегментного светодиодного индикатора АЛС318А
- Exposed Pad (дополнительная теплоотводящая контактная площадка)
- Понятие стека (структуры слоев) печатной платы
- Толщина фольги печатной платы: от унций (oz) – к микрометрам (мкм)
- Выбор типа финишного покрытия печатных плат
- Средства автоматизированного производства. CAM системы
- Программы автоматизированного проектирования печатных плат. CAD системы
- Виды программного обеспечения для проектирования печатных плат. CAE системы
- Выбор средств проектирования печатных плат
- Входные данные для процесса проектирования печатных плат
Способы изготовления ПП
- Аксиома контрактного производства
- Контрактное производство печатных плат
- Полуаддитивные методы изготовления печатных плат
- Выбор методов изготовления печатных плат
- Методы изготовления многослойных печатных плат
- Комбинированные методы изготовления печатных плат
- Общая оценка аддитивных методов
- Аддитивные методы изготовления печатных плат
- Субтрактивные методы изготовления печатных плат
- Методы изготовления печатных плат
- Виды печатных плат
Технические требования
Травление печатных плат
- Перспективы развития технологии травления печатных плат
- Резисты для печатных плат
- Удаление резиста с печатных плат
- Особенности применения травильных растворов.
- Травление печатных плат гидроокисью аммония (щелочное травление)
- Травление печатных плат хлоридом меди
- Травление печатных плат серной кислотой – водородом
- Травление печатных плат персульфатами аммония, натрия, калия
- Травление печатных плат хлорным железом
- Травление печатных плат бихроматом калия и серной кислотой
- Травление печатных плат азотной кислотой
- Основы травления проводящего рисунка печатных плат
- Динамика травления печатных плат
- Технология формирования проводящего рисунка
- Прецизионное травление печатных плат
- Описание оборудования для травления печатных плат
- Выбор оборудования для травления печатных плат
- Промывка после травления печатных плат
Услуги
Файловый архив
- 3D модель корпуса микросхемы QFP-40
- 3D модель корпуса микросхемы QFP-32
- 3D модель корпуса микросхемы QFP-24
- 3D модель корпуса микросхемы QFP-20
- 3D модель корпуса микросхемы Н18.64-1В
- 3D модель корпуса микросхемы Н14.42-1В
- 3D модель корпуса микросхемы Н09.18-1В
- 3D модель корпуса микросхемы Н06.24-1В
- 3D модель корпуса микросхемы Н04.16-1В
- 3D модель корпуса микросхемы 4245.240-6
- 3D модель корпуса микросхемы 4229.132-3
- 3D модели соединителей серии ECH381R для монтажа на печатную плату
- Электромагнитное силового реле G2R-1-E 3D CAD step model
- 3D модель корпуса микросхемы 2121.28-8
- 3D модель корпуса микросхемы 2121.28-6
- 3D модель корпуса микросхемы 2101.8-7
- 3D модель корпуса микросхемы 201.14-10
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-48P-M02
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-42P-M03
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-40P-M02
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-36P-M01
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-32P-M02
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-32P-M01
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M06
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M05
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M04
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M04
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M03
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M02
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-22P-M04
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-22P-M03
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-20
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-18
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-16
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-14
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-12
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-8
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-6
- 3D модель корпуса микросхемы DIP-4
- 3D модели клеммных колодок 39950 Molex на ток до 20А
- 3D модели винтовых клеммных соединителей 38720 Molex с изолирующими перегородками
- 3D модели винтовых клеммников EHK2V для монтажа на печатную плату
- 3D модели соединителей серии 2EHDRC (аналог соединителей DG) для монтажа на печатную плату
- 3D модель электромагнитного миниатюрного реле HLS-14F2, HLS-14F3
- Кремниевые выпрямительные диоды 1N5400 – 1N5408 3D модели
- 3D модели алюминиевых электролитических SMD конденсаторов (Lelon, Samsung, Hitachi, Panasonic, Vishay, NEC)
- Керамические многослойные конденсаторы серии К10-17 3D step модели
- Танталовые выводные конденсаторы K53-18 3D step модели
- Алюминиевые электролитические конденсаторы Samwha (K50-35) горизонтальная установка 3D step модели
- Алюминиевые электролитические конденсаторы Samwha (K50-35) вертикальная установка 3D step model
- Постоянные углеродные выводные резисторы вертикальная установка 3D CAD step model
- Постоянные углеродные выводные резисторы горизонтальная установка 3D CAD step model
- Wi-Fi модуль ESP8266-12F 3D CAD step модель
- Электромагнитное миниатюрное реле NT73(JQC-3FC) 3D CAD step model
- Корпуса SMD чип-резисторов для поверхностного (SMT) монтажа (3D CAD step model)
- DC-DC преобразователь IR3853 PQFN-4×5 International Rectifier (3D CAD step model)
- Светодиодные соединители серии LEDM2 ELETE (3D CAD step model)
- Светодиодные соединители серии 1971567 (3D CAD step model)
- Соединители серии PUD (3D CAD step model)
- Конденсаторы серии CL21 (аналоги отечественных конденсаторов серии К73-17)
- Архив 3D моделей компонентов печатных плат
- Библиотеки P-CAD 200x
- Варианты установки изделий – AutoCAD
- Варианты установки изделий – КОМПАС
Элементная база
Страницы
- FAQ
- Ваши благодарности и отзывы
- Возможности лицензионного программного обеспечения
- Глоссарий
- ГОСТы
- Контакты
- Миссия сайта
- Обо мне
- Перечень стандартов по печатным платам
- Политика конфиденциальности
- Почему мои услуги платные
- Преимущества сотрудничества с сайтом pcbdesigner.ru
- Пример технического задания на печатную плату
- Способы оплаты услуг
- Цены