Глоссарий

Словарь узкоспециализированных терминов

A

Aperture –см. Апертура.

Artwork master – см. Оригинал.

ATE – Автоматизированная проверочная аппаратура.

B

BGA – Ball Grid Array (матрица шариковых выводов)

Board thickness – см. Толщина печатной платы.

Buried resistor – см. Скрытый внутренний резистор.

C

СС – кристаллоноситель. Корпус интегральной схемы, обычно квадратный, содержащий в центре углубление для кристалла; его контактные выводы расположены обычно с четырех сторон.

CBGA – Ceramic Grid Ball Array (керамическая матрица шариковых выводов).

CGA –ColumnGrid Array (матрица столбиковых выводов).

CLCC – корпус (CERAMIC LEADED CHIP CARRIER). Кристаллоноситель, выполненный из керамики (основа обычно состоит на 90-95% из оксида алюминия или бериллия) и плоскими выводами для присоединения.

COB – Chip On Board (кристалл на плате).

Conductor width – см. Ширина печатного проводника.

CPU – Central Processing Unit (процессор).

CSP – Chip Scale Packages (компонент размеры которого совпадают с размером кристалла)

CTE – Coefficient of Thermal Expansion (коэффициент теплового расширения).

CTF – Critical To Function (узел ответственного назначения).

D

Double-sided printed board – см. Двухстороння печатная плата.

DIP – Двухрядный корпус.

E

EMI – Electromagnetic Interference (электромагнитные помехи).

ESD – Electrostatic Discharge (электростатический разряд).

F

FBGA – Fine pitch Ball Grid Array (BGA c малым шагом выводов).

Flexible printed board – см. Гибкая печатная плата.

FR-4 – Epoxy-Glass Laminate (стеклоэпоксидный ламинат).

FTP – Технология мелкого шага.

G

Grid – см. Координатная сетка.

H

HASL – Hot Air Solder Level (выравнивание припоя горячим воздухом).

HDB – High Density printed Boards (печатная плата с высокой плотностью установки компонентов).

HDI – High Density Interconnections (высокая плотность межсоединений).

I

I – образный вывод. Вывод корпуса компонента для поверхностного монтажа, который сформирован таким образом, что его конец касается площадки платы под углом 90°. Также называется выводом для пайки встык.

I/O – Input/Output (вход/выход).

ICT – Внутрисхемный контроль.

IGBT – Insulated-Gate Bipolar Tranzistor (биполярный транзистор с изолированным затвором).

IPC – Институт по межсоединениям и корпусированию электронных схем. Ведущая ассоциация в индустрии печатных плат, которая разрабатывает и распространяет стандарты, а также другую информацию, представляющую ценность для проектировщиков печатных плат, пользователей, поставщиков и производителей.

F

Fiducial marks – см. Репер

Flip-chip – см. Перевернутый кристалл.

J

J – образный вывод. Вывод устройства для поверхностного монтажа, которое образует форму «J» будучи согнутым под корпусом компонента.

L

LCCC – безвыводной керамический кристаллоноситель.

LCP – Liquid Crystal Polimer (жидкокристаллический полимер).

Legend – см. Маркировка печатной платы.

M

MLC – Multilayer Ceramic (многослойная керамика).

Mother board – см. Объединительная печатная плата.

Multilayer printed board – см. Многослойная печатная плата.

P

Panel plating – см. Тентинг-метод изготовления печатных плат.

Patern plating – см. Субтрактивный метод изготовления печатных плат.

PCB – Printed Circuit Board (печатная плата).

PCI – Peripheral Component Interconnection (интерфейс периферийных устройств).

PIP — технология (Pin-in-Paste). Технология, используемая в производстве печатных плат и электронных блоков при которой элементы сквозного монтажа, устанавливаются на печатную плату совместно с элементами поверхностного монтажа (SMD), пайка обоих видов компонентов происходит одновременно. Паяльная паста на плату при данной технологии монтажа наносится с помощью трафаретов или дозирующих устройств (например экструдеров).

PLD – Programmable Logic Device (программируемое логическое устройство).

Prepreg – см. Препрег.

Printed Circuit Board – см. Печатная плата.

Printed wiring – см. Печатный монтаж.

PTH – Plated Through-Hole (металлизированное отверстие).

Q

QFP – Quad Flat Pack (плоский корпус QFP c четырехсторонним расположением выводов).

QPL – Qualified Parts List (перечень разрешенных компонентов).

R

RISC – Reduced Instruction Set Cjmputing (вычисления с ограниченным набором команд).

RoHS – сокращение от англ. Аббревиатуры Restriction of Hazardous Substances «Ограничение использования вредных веществ». Это название директивы Евросоюза, требующей ограничения использования определенных материалов, считающихся вредными для окружающей среды.

RMS – Root Mean Square (среднеквадратичное отклонение).

S

Single-sided printed board – см. Односторонняя печатная плата.

SIP – корпус с однорядным расположением выводов.

SMD – тип корпуса, предназначенный для поверхностного монтажа. Любой компонент или аппаратный элемент, предназначенный для монтажа на печатной плате без проникновения вглубь платы.

SMT – компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SOI – корпус интегральной микросхемы SOIC с выводами в форме J, в отличие от выводов в форме крыла чайки.

SOIC – корпус интегральной микросхемы с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки, предназначенный для поверхностного монтажа.

SOT – небольшой корпус транзистора, предназначенный для поверхностного монтажа.

SPICE – Simulation Programm for Integrated Circuit Emphasis (программа имитационного моделирования электронных схем).

SRAM – Static Random Acess Memory (статическая память с произвольным доступом).

Stack – см. Стек.

Stencil – см. Трафарет.

T

TAP – Test Access Port (тестовый порт).

Td (decomposition temperature). Это температура, при которой происходит разложение полимера, входящего в состав базового материала, которое сопровождается разрывом химических связей и потерей массы изделия (5% и более). Разложение полимера в конечном итоге приводит к расслоению базового материала.

Tg (Glass-temperature) — температура стеклования — широко используется для классификации базовых материалов печатных плат и считается одним из наиболее важных параметров, занесенных в международных стандартах МЭК и IPC.

W

WEEE — Waste Electrical and Electronic Equipment. Директива об отходах электрического и электронного производства.

А

Аддитивный процесс. Процесс получения проводящего рисунка путем селективного осаждения проводящего материала на нефольгированном базовом материале.

Апертура. Отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке, на которую наносится паяльная паста.

Б

Базовый материал. Изоляционный материал (диэлектрик), на котором может быть сформирована печатная плата.

Безвыводной кристаллоноситель. Кристаллоноситель со встроенными металлизированными контактами и не содержащий внешних гибких выводов.

Бессвинцовый. Относится к сплаву припоя, который изготавливается без свинца, чтобы удовлетворять требованиям директивы Евросоюза по ограничению использования опасных веществ (RoHS), наиболее важным из которых в области печатных плат является свинец.

В

Внутренний переход. Металлизированное отверстие, которое соединяет один внутренний слой с другим внутренним слоем многослойной печатной платы, не осуществляя прямого соединения ни с верхней, ни с нижней поверхностью платы.

Внутренний слой. Проводящий рисунок схемы, находящийся полностью внутри многослойной платы.

Г

Гибкая печатная плата. Конструкция печатной платы, объединяющая гибкие и жесткие слои печатной платы, обычно для осуществления соединения при наращивании или для создания трехмерной формы, которая бы включала компоненты.

Глухой переход. Отверстие в диэлектрике, которое соединяет наружный слой с внутренним слоем многослойной печатной платы, не пронизывая плату.

Д

Двухстороння печатная плата. Печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с электрической принципиальной схемой.

К

Контактная площадка. Часть проводящей схемы, которая обычно, но не всегда, используется для соединения и крепления компонентов.

Контактный ободок (поясок). Круглая полоска проводящего материала, которая полностью окружает отверстие.

Координатная сетка. Ортогональная сетка двух перпендикулярных наборов параллельных линий для позиционирования элементов на печатной плате.

Коэффициент травления. Отношение бокового подтравливания к глубине травления.

Л

Ламели. Концевые печатные контакты на краю печатной платы, расположенные в ряд и предназначенные для сопряжения с гребенчатым соединителем.

М

Маркировка печатной платы. Совокупность знаков и символов на печатной плате для ее идентификации.

Микропереход. Обычно подразумевается проводящее отверстие с диаметром 0,15 мм или менее, которое соединяет слои многослойной печатной платы.

Многослойная плата. Изделие, состоящее из слоев электрических проводников, разделенных друг от друга изолирующими слоями и объединенными в массив. Межслойные соединения используются для установления связи между различными слоями проводников.

Монтажное отверстие. Отверстие, используемое для крепления и электрического соединения выводов компонентов к печатной плате.

О

Объединительная (материнская) печатная плата. Печатная плата, предназначенная для электрического соединения двух и более печатных узлов.

Односторонняя печатная плата. Печатная плата, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.

Оригинал. Точно масштабированная конфигурация проводящего рисунка, используемая для изготовления рабочих фотошаблонов.

П

Перевернутый кристалл. Способ крепления кристалла интегральных микросхем непосредственно на печатную плату лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры.

Печатная плата. Изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих полосок металла (проводников), которое используется для установки и коммутации электрорадиоэлементов в соответствии с принципиальной электрической схемой.

Печатный монтаж. Способ монтажа, при котором электрическое соединение ЭРИ, экранов, ФУ между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок.

Подтравливание. Уменьшение поперечного сечения проводника из металлической фольги, вызванное удалением металла при травлении из-под края резиста.

Препрег – изоляционная прокладка, например, из стеклоткани, пропитанная недополимеризованной термореактивной смолой, используемая для прессования слоев многослойной печатной платы.

Р

Репер. Центр точки отсчета на всех этапах производства и монтажа печатных плат.

Рисунок печатной платы. Конфигурация проводников и диэлектрических материалов на печатной плате.

С

Скрытый внутренний резистор. Резистор, расположенный на внутренних слоях многослойной печатной платы.

Стек. Комплект контактных площадок интегральных микросхем.

Субтрактивный метод изготовления печатных плат. Метод изготовления печатных плат на фольгированном диэлектрике, в котором рисунок печатных элементов получают травлением меди с пробельных мест.

Т

Тентинг-метод изготовления печатных плат. Метод образования завесок над металлизированными отверстиями в процессе изготовления для защиты от агрессивных электролитов травления.

Тест-плата. Плата, с помощью которой можно определить до того, как приступить к изготовлению, имеет ли изготовитель возможность удовлетворительного изготовления печатных плат.

Толщина печатной платы. Толщина материала основания, включая проводящий рисунок; дополнительное осаждение металла не входит в толщину печатной платы.

Трафарет – инструмент для нанесения паяльной пасты.

Ш

Ширина печатного проводника. Поперечный размер печатного проводника в любой его точке.