Кондуктивная (Sikama) пайка в технологии поверхностного монтажа печатных плат

Кондуктивной называется пайка, при которой паяльная паста расплавляется под действием тепла, передающегося через подложку. Процесс, который показан на рисунке 1, также называется Сикама-пайкой (sikama soldering), в честь первого производителя оборудования. Оборудование кондуктивной пайки обычно встраивается в технологическую линию, хотя ничто не мешает использовать данное паяльное оборудование и в мелкосерийном производстве.

кондуктивная (sikama) пайка печатных плат

Рисунок 1 — Схема кондуктивной пайки

Принцип действия оборудования для кондуктивной пайки заключается в следующем. Стержни, укрепленные на конвейере (толкатели) перемещают печатную плату по поверхности нагретого стола. Различные sikama-нагревательные элементы, расположенные под столом, нагревают его отдельные зоны до различных температур так же, как это происходит в печи оплавления припоя. Пайка выполняется на воздухе или в атмосфере инертных газов. Тот факт, что подложка по всей площади нижней поверхности (что необходимо для максимального нагрева) соприкасается со столом, исключает риск коробления печатной платы во время sikama-пайки.
Кондуктивный нагрев используется почти исключительно для керамической подложки, так как этот материал не подвержен разложению при воздействии высоких температур стола. Термическое разрушение более вероятно для слоистых материалов. Лучшие результаты кондуктивной пайки получаются при нагревании сравнительно тонких плат (менее 1,0 мм). Ниже представлен температурный профиль для кондуктивной пайки печатных плат.

Температурный профиль кондуктивной (Sikama) пайки

Рисунок 2 — Температурный профиль кондуктивной пайки

Сайт pcbdesigner.ru рекомендует вам ознакомиться со следующими видами паек также широко используемыми для технологии поверхностного монтажа: