Перспективы развития технологии травления печатных плат

Перспективы развития технологии травления печатных плат

Важным этапом химической обработки печатных плат, полученных субтрактивным способом, на пути достижения желаемого рисунка схемы является травление или удаление меди. Травление также используется для подготовки поверхности с минимальным удалением металла (микротравление) при оксидном покрытии внутреннего слоя и нанесения покрытия методом химического восстановления или электролиза. Необходимость соблюдения различных технических, экономических и экологических условий при контроле технологическим процессом существенно изменили технологии травления. Циклические операции, сопровождавшиеся непостоянной скоростью травления и долгим временем простоя, заменили непрерывным процессом травления с неизменной скоростью травления. Кроме того, необходимость непрерывной обработки привела к широкой автоматизации и созданию замкнутых, интегрированных систем.

Чаще всего в системах травления используются щелочь аммония и хлорид меди. Наряду с этим применяют перекись серной кислоты, персульфаты и хлорид железа. Технологический процесс состоит из следующих этапов: снятие фоторезиста, предварительная очистка, травление, щелочная промывка, промывка в воде и просушка. С увеличением производства плат с единообразной и постоянной геометрией возрастает необходимость точного и статистически надежного контроля за материалами и изготовлением схем.

Все также остается необходимость выбора правильного процесса производства, который бы учитывал все факторы затрат, соответствовал природоохранным и нормативным требованиям, а также обеспечивал стабильный уровень производительности, автоматизацию, совместимость с конструкцией плат и внедрение инноваций. Важно помнить, что использование травителей из персульфата аммония и смеси бихромата калия и серной кислоты, наряду с хлорированными растворителями, было запрещено в связи с озабоченностью состояния окружающей среды. Есть вероятность того, что ограничение на выброс в атмосферу газообразного хлора и летучих органических соединений будет предопределять выбор производственных процессов в будущем, а требования прекратить применение химических смесей, содержащих бром и свинец, возможно приведут к развитию новых материалов. Сегодня как никогда выбор технологических процессов предопределяют упрощения процесса и предоставляемые поставщиком услуги.

Все больше значение приобретают вопросы химического и травильного воздействия на слой диэлектриков, травления тонкой медной пленки и полуаддитивных плат, паяльной маски на неизолированной меди, выбора оборудования, производственных возможностей, достижимого качества и оборудования.

Я в google+