Перечень стандартов по печатным платам

Стандарты на материалы для печатных плат

• IPC-3408 «Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам» (General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films).
• IPC-A-142 «Фольгированные арамидные ткани для печатных плат». (Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards).
• IPC-CC-830 «Изоляционные компаунды для защиты печатных плат. Параметры и методы испытаний». (Qualification and performance of electrical insulation compounds for printed board assemblies).
• IPC-CF-148 «Покрытые смолой металлы для многослойных печатных плат». (Resin Coated Metal for Multilayer Printed Boards).
• IPC-CF-152A «Спецификация на композитный металлический материал для печатных плат». (Composite Metallic Material Specification for Printed Wiring Boards).
• IPC-EG-140 «Стеклоткань типа “E” для печатных плат». (Fabric Woven From “E” Glass for Printed Boards).
• IPC-FC-231C «Гибкие диэлектрики для печатных плат (Исправление – 10/95)». (Flexible Bare Dielectrics for use in Flexible Printed Wiring (Amend – 10/95))
• IPC-FC-232C «Покрытые адгезивом диэлектрические пленки для гибких печатных плат». ((Исправление – 10/95)Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring (Amend. – 10/95)).
• IPC-FC-241C «Гибкие фольгированные диэлектрики для печатных плат». ((Исправление – 10/95)Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring (Amend. -10/95)).
• IPC-L-108B «Материалы тонких металлокордов для многослойных печатных плат. Технические требования» (Specification for thin metal clad base materials for multilayer printed boards).
• IPC-L-109B «Препреги для многослойных печатных плат. Технические условия» (Specification for resin preimpregnated fabric (prepreg) for multilayer printed boards).
• IPC-L-112A «Фольгированные ламинаты» (Foil Clad, Composite Laminate).
• IPC-L-115B «Металлокорды для печатных плат. Технические условия». (Specification for rigid metal clad base materials for printed boards).
• IPC-L-125A «Фольгированные и нефольгированные подложки для высокоскоростных и высокочастотных схем». (Plastic Substrates, Clad or Unclad, for High Speed/High Frequency Interconnections).
• IPC-M-107 Printed Board Materials Standards (14 document package) Стандарты по материалам для печатных плат (14 документов).
• IPC-MF-150F «Металлическая фольга для печатных плат. (Исправление 1 – 8/92)» (Metal Foil for Printed Wiring Applications (Amend 1 – 8/92)).
• IPC-MI-660  «Руководства по входному контролю сырья» (Incoming Inspection of Raw Materials Manual).
• IPC-ML-960  «Массламинаты для многослойных печатных плат» (Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards).
• IPC-QF-143  «Фольгированные кварцевые ткани для печатных плат» (Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica for Printed Boards).
• IPC-SG-141  «Фольгированные стеклоткани типа “С” для печатных плат» (Finished Fabric Woven from “S” Glass for Printed Boards).
• IPC-SM-839  «Применение паяльных масок» (Pre and Post Solder Mask Application).
• IPC-SM-840C «Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний» (Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards).

Стандарты на испытания печатных плат

• IPC-9252 «Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования» (Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
• IPC-A-311  «Контроль процессов при использовании фотооборудования» (Process Controls for Phototool Generation and Use).
• IPC-A-600F «Критерии приемки печатных плат. (Документ переиздан в 2000 году)» (Acceptability of Printed Boards).
• IPC-AI-642  «Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат» (Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs).
• IPC-D-356 «Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме». (Bare Board Electrical Test Information in Digital Form)
• IPC-ET-652 «Электрические испытания незаполненных печатных плат». (Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
• IPC-MS-810 «Серийное изготовление микрошлифов». (High Volume Microsection)
• IPC-OI-645  «Оптические средства контроля печатных плат» (Visual Optical Inspection Aids).
• IPC-PC-90  «Использование статистического контроля процессов (SPC)» (Implementation of Statistical Process Control (SPC)).
• IPC-SS-615  «Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук)» (Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides)).
• IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates Технологическая оценка ламинатов.
• IPC-TA-721 «Технологическая оценка многослойных печатных плат» (Technology Assessment for Multilayer Boards).
• IPC-TM-650  «Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку)» (Test Methods Manual (Includes 2 year update service)).
• IPC-TR-483 «Испытания размерной стабильности тонких ламинатов» (Dimensional Stability Testing of Thin Laminates).
• IPC-TR-579  «Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах» (Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs).
• J-STD-003  «Контроль паяемости печатных плат» (Solderability Tests of Printed Boards).
• ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».

Стандарты проектирования печатных плат

• IPC-2141 «Печатные платы с контролируемым импедансом и быстрые логические платы» (Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design).
• IPC-2221 «Проектирование печатных плат. Общие технические условия (с дополнением 1). Взамен IPC D-275» (Generic Standard on Printed Board Design – Includes Amendment 1).
• IPC-2222  «Проектирование жестких печатных плат (взамен D-275)» (Sectional Standard on Rigid Printed Board Design (replaces D-275)).
• IPC-2223 «Проектирование гибких печатных плат» (Sectional Standard for Flexible Printed Boards).
• IPC-2224 Проектирование печатных плат для PC карт. (Sectional Standard for Design of Printed Boards for PC Cards).
• IPC-2225 «Проектирование органических многокристальных модулей (MCM-L) и MCM-L сборок». (Sectional Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).
• IPC-2301 «Органические многокристальные модули (MCM-L) и сборки MCM-L Руководство по проектированию» (Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).
• IPC-2511A «Форматы данных для описания продукта в производстве и методы их передачи. (серия из 8 стандартов – IPC-2511…IPC-2518)» (Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Method).
• IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description (ADMIN)
• IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description (DRAWG)
• IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description (BDFAB)
• IPC-2515 Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description (BDTST)
• IPC-2516A Sectional requirements for
• IPC-2517A Sectional requirements for – ASEMT Published
• IPC-2518A Sectional requirements for – PTLST Published
• IPC-3408 «Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам» (General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films).
• IPC-6011 «Общие требования к эффективности печатных плат» (Generic Performance Specification for Printed Boards).
• IPC-6012 «Оценка и требования к эффективности жестких печатных» (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards).
• IPC-7721  «Ремонт и модификация печатных плат и сборок. Заменяет R-700C» (Repair & Modification of Printed Boards and Assemblies Replaces R-700C).
• IPC-9252  «Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования» (Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
• IPC-A-311  «Контроль процессов при использовании фотооборудованияProcess Controls for Phototool Generation and Use.
• IPC-A-600F  «Критерии приемки печатных плат (документ переиздан в 2000 году)» (Acceptability of Printed Boards).
• IPC-AI-642 «Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат» (Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs).
• IPC-BP-421  «Жесткие объединительные печатные платы с направляющими контактами» (Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts).
• IPC-CC-110  «Руководство по конструированию металлокордов для многослойных печатных плат» (Guidelines for selecting core constructions for multilayer printed wiring board applications).
• IPC-CS-70  «Химическая безопасность в производстве печатных плат» (Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing).
• IPC-D-249 «Гибкие односторонние и двусторонние печатные платы. Правила проектирования» (Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards).
• IPC-D-275  «Правила проектирования жестких печатных плат и функциональных узлов на их основе. Стандарт заменен серией из че-тырех нормативных документов (см. IPC-2221:IPC-2224)» (Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies).
• IPC-D-300G «Размеры и допуски печатных плат» (Printed Board Dimensions and Tolerances).
• IPC-D-310C «Фотооборудование и методы измерения» (Phototool Generation and Measurement Techniques).
• IPC-D-322  «Выбор размеров печатных плат на основе стандартного размерного ряда» (Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes).
• IPC-D-325A «Требования к документации для печатных плат» (Documentation Requirements for Printed Boards).
• IPC-D-350D  «Описание печатной платы в цифровой форме» (Printed Board Description in Digital Form).
• IPC-D-351  «Чертежные данные печатной платы в цифровой форме» (Printed Board Drawings in Digital Form).
• IPC-D-352  «Электронное описание конструкции печатной платы в цифровой форме» (Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form).
• IPC-D-354 «Описание библиотечного формата печатной платы в цифровой форме» (Library Format Description for Printed Boards in Digital Form).
• IPC-D-356 «Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме» (Bare Board Electrical Test Information in Digital Form).
• IPC-D-390A  «Руководство по автоматизированному проектированию печатных плат» (Automated Design Guidelines).
• IPC-D-422 «Жесткие объединительные печатные платы с запрессовываемыми контактами» (Press Fit Rigid Printed Board Backplanes).
• IPC-DR-570A «Сверла диаметром 1/8 из карбида для сверления печатных плат» (1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards).
• IPC-DR-572  «Руководство по сверлению печатных плат» (Drilling Guidelines for Printed Boards).
• IPC-EM-782A «Электронной таблицы по конструированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок» (Surface Mount Design and Land Patterns Spreadsheet).
• IPC-ET-652 «Электрические испытания незаполненных печатных плат» (Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards).
• IPC-FC-250A «Односторонние и двусторонние гибкие печатные платы. Технические требования» (Single and Double-sided Flexible Printed Wiring).
• IPC-G-400 «Образы технологии (содержит описания документов 401,402 и 403)» (Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403).
• IPC-G-401  «Руководство по разработке процесса (12-документов)» (Technology Reference Manual-Design (12-document package)).
• IPC-HF-318A «Микроволновые платы и их тестирование. Заменен на IPC-6018» (Microwave End Product Board Inspection & Test (Replaced by IPC-6018)).
• IPC-HM-860 «Комбинированные печатные платы. Технические требования» (Performance specification for hybrid multilayer).
• IPC-M-105  «Жесткие печатные платы (19 документов)» (Rigid Printed Board (19 document package)).
• IPC-MC-324 «Печатные платы с металлокордом. Технические требования» (Performance specification for metal core boards).
• IPC-MS-810 «Серийное изготовление микрошлифов» (High Volume Microsection).
• IPC-NC-349  «Форматы данных для цифрового управления процессами сверления» (Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers).
• IPC-OI-645  «Оптические средства контроля печатных плат» (Visual Optical Inspection Aids).
• IPC-PC-90 «Использование статистического контроля процессов (SPC)». (Implementation of Statistical Process Control (SPC)).
• IPC-R-700C «Модификация, ремонт и восстановление печатных плат – см. IPC-7711 и IPC-7721» (Modification, Rework and Repair – see IPC-7711 and IPC-7721).
• IPC-RB-276 «Жесткие печатные платы. Технические требования» (Performance specification for rigid printed boards).
• IPC-RF-245 «Многослойные жестко-гибкие печатные платы. Технические требования» (Performance specification for rigid-flex multilayer printed boards).
• IPC-SM-7351 «Руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок. (Исправление 1 – 5/95)» (Surface Mount Design and Land Patterns (Amend. 1 – 5/95)).
• IPC-SM-840C «Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытанийPermanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards .
• IPC-SS-615 «Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук)». (Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides))
• IPC-T-50F «Термины и определения в области конструирования электрон-ных схем». (Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
• IPC-TA-720  «Технологическая оценка ламинатов» (Technology Assessment on Laminates).
• IPC-TA-721  «Технологическая оценка многослойных печатных плат» (Technology Assessment for Multilayer Boards).
• IPC-TF-870  «Толстопленочные полимерные печатные платы» (Polymer Thick Film Printed Boards).
• IPC-TM-650  «Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку)» (Test Methods Manual (Includes 2 year update service)).
• IPC-TR-468  «Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы» (Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards).
• IPC-TR-470  «Тепловые характеристики многослойных коммутационных плат». (Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards)/
• IPC-TR-483 «Испытания размерной стабильности тонких ламинатов» (Dimensional Stability Testing of Thin Laminates).
• IPC-TR-579 «Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах» (Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs)
• J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards Контроль паяемости печатных плат.
• MIL-P «Изготовление печатных плат. Общие технические требования» (Printed circuit board/printed wiring board manufacturing, general specification).
• MIL-P-50884 «Гибкие и жесткие печатные платы военного назначения. Технические требования» (Military specification printed wiring, flexible, and rigid flex).
• MIL-P-55110 «Печатные платы военного назначения. Общие технические условия» (Military specification printed wiring boards, general specification).
• MIL-STD-2118 «Гибкие печатные платы. Руководство по проектированию». Design Standard for Flexible Printed Wiring
• ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры».
• ГОСТ 2.123-93 «Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании».
• ГОСТ 2.417-91 «Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей».
• ГОСТ 20406-75 «Платы печатные. Термины и определения».
• ГОСТ 23661-79 «Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования».
• ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
• ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».
• ГОСТ 23752.1-92 «Платы печатные. Методы испытаний».
• ГОСТ 23770-79 «Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации».
• ГОСТ 26164-84 «Платы печатные для изделий поставляемых на экспорт. Шаги сетки».
• ГОСТ 27200-87 «Платы печатные. Правила ремонта».
• ГОСТ 29137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования».
• ГОСТ Р 50621-93 «Платы печатные односторонние и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования».
• ГОСТ Р 50622-93 «Платы печатные двусторонние с  металлизированными отверстиями. Общие технические требования».
• ГОСТ Р 50626-93 «Платы печатные. Основные положения построения технических условий».
• ГОСТ Р 51039-97 «Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту».
• ГОСТ Р 51040-97 «Платы печатные. Шаги координатной сетки».

Стандарты на технологические процессы печатных плат

• IPC-CS-70 «Химическая безопасность в производстве печатных плат» (Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing).
• IPC-D-310C «Фотооборудование и методы измерения» (Phototool Generation and Measurement Techniques).
• IPC-DR-570A «Сверла диаметром 1/8 для сверления печатных плат» (1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards).
• IPC-DR-572 «Руководство по сверлению печатных плат» (Drilling Guidelines for Printed Boards).
• IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403 Образы технологии (содержит описания документов 401,402 и 403).
• IPC-G-401 «Руководство по разработке процесса (12-документов)» (Technology Reference Manual-Design (12-document package)).
• IPC-NC-349 «Форматы данных для цифрового управления процессами сверления» (Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers).
• IPC-R-700C «Модификация, ремонт и восстановление печатных плат – см. IPC-7711 и IPC-7721» (Modification, Rework and Repair – see IPC-7711 and IPC-7721).
• IPC-TR-468 «Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы» (Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards).
• ГОСТ 23662-79 «Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23664-79 «Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23665-79 «Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам».
• ГОСТ 23770-79 «Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации».
• ГОСТ 27200-87 «Платы печатные. Правила ремонта».
• ГОСТ Р 51039-97 «Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту».

Ремонт печатных узлов

• IPC-7711/21A «Руководство по ремонту и доработке печатных узлов» (Rework and Repair Guide).