Глоссарий

Содержание
  1. Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат
  2. Термины начинающие на латинскую букву «A»
  3. Aperture
  4. Artwork master
  5. ATE
  6. Термины начинающие на латинскую букву «B»
  7. BGA
  8. Board thickness
  9. Buried resistor
  10. Термины начинающие на латинскую букву «C»
  11. СС
  12. CBGA
  13. CGA
  14. CLCC
  15. COB
  16. Conductor width
  17. CPU
  18. CSP
  19. CTE
  20. CTF
  21. Термины начинающие на латинскую букву «D»
  22. Double-sided printed board
  23. DIP
  24. DIPTRACE
  25. Термины начинающие на латинскую букву «E»
  26. EMI
  27. ESD
  28. Exposed pad (EP)
  29. Термины начинающие на латинскую букву «F»
  30. FBGA
  31. Flexible printed board
  32. FR-4
  33. FTP
  34. Термины начинающие на латинскую букву «G»
  35. Grid
  36. Термины начинающие на латинскую букву «H»
  37. HASL
  38. HDB
  39. HDI
  40. Термины начинающие на латинскую букву «I»
  41. I
  42. I/O
  43. ICT
  44. IGBT
  45. IPC
  46. Термины начинающие на латинскую букву «F»
  47. Fiducial marks
  48. Flip-chip
  49. Термины начинающие на латинскую букву «J»
  50. J
  51. Термины начинающие на латинскую букву «L»
  52. LCCC
  53. LCP
  54. Legend
  55. Термины начинающие на латинскую букву «M»
  56. MLC
  57. Mother board
  58. Multilayer printed board
  59. Термины начинающие на латинскую букву «O»
  60. oz
  61. Термины начинающие на латинскую букву «P»
  62. Panel plating
  63. Patern plating
  64. PCB
  65. PCI
  66. PIP
  67. PLD
  68. Prepreg
  69. Printed Circuit Board
  70. Printed wiring
  71. PTH
  72. Термины начинающие на латинскую букву «Q»
  73. QFP
  74. QPL
  75. Термины начинающие на латинскую букву «R»
  76. RISC
  77. RoHS
  78. RMS
  79. Термины начинающие на латинскую букву «S»
  80. Single-sided printed board
  81. SIP
  82. SMD
  83. SMT
  84. SOI
  85. SOIC
  86. SOT
  87. SPICE
  88. SRAM
  89. Stack
  90. Stencil
  91. Термины начинающие на латинскую букву «T»
  92. TAP
  93. Td (decomposition temperature)
  94. Tg
  95. Термины начинающие на латинскую букву «W»
  96. WEEE — Waste Electrical and Electronic Equipment
  97. Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат
  98. Термины начинающие на латинскую букву «А»
  99. Аддитивный процесс
  100. Апертура
  101. Термины начинающие на латинскую букву «Б»
  102. Базовый материал
  103. Безвыводной кристаллоноситель
  104. Бессвинцовый
  105. Термины начинающие на латинскую букву «В»
  106. Внутренний переход
  107. Внутренний слой
  108. Термины начинающие на латинскую букву «Г»
  109. Гибкая печатная плата
  110. Глухой переход
  111. Термины начинающие на латинскую букву «Д»
  112. Двухсторонняя печатная плата
  113. Термины начинающие на латинскую букву «К»
  114. Контактная площадка
  115. Контактный ободок (поясок)
  116. Координатная сетка
  117. Коэффициент травления
  118. Термины начинающие на латинскую букву «Л»
  119. Ламели
  120. Термины начинающие на латинскую букву «М»
  121. Маркировка печатной платы
  122. Микропереход
  123. Многослойная плата
  124. Монтажное отверстие
  125. Термины начинающие на латинскую букву «О»
  126. Объединительная (материнская) печатная плата
  127. Односторонняя печатная плата
  128. Оригинал
  129. Термины начинающие на латинскую букву «П»
  130. Перевернутый кристалл
  131. Печатная плата
  132. Печатный монтаж
  133. Подтравливание
  134. Препрег
  135. Термины начинающие на латинскую букву «Р»
  136. Репер
  137. Рисунок печатной платы
  138. Термины начинающие на латинскую букву «С»
  139. Скрытый внутренний резистор
  140. Стек
  141. Субтрактивный метод изготовления печатных плат
  142. Термины начинающие на латинскую букву «Т»
  143. Тентинг-метод изготовления печатных плат
  144. Тест-плата
  145. Толщина печатной платы
  146. Трафарет
  147. Термины начинающие на латинскую букву «Ш»
  148. Ширина печатного проводника

Словарь узкоспециализированных терминов

Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат

Термины начинающие на латинскую букву «A»

Aperture

См. Апертура

Artwork master

См. Оригинал

ATE

Автоматизированная проверочная аппаратура

Термины начинающие на латинскую букву «B»

BGA

Ball Grid Array (матрица шариковых выводов)

Board thickness

См. Толщина печатной платы

Buried resistor

См. Скрытый внутренний резистор

Термины начинающие на латинскую букву «C»

СС

Кристаллоноситель. Корпус интегральной схемы, обычно квадратный, содержащий в центре углубление для кристалла; его контактные выводы расположены обычно с четырех сторон.

CBGA

Ceramic Grid Ball Array (керамическая матрица шариковых выводов).

CGA

ColumnGrid Array (матрица столбиковых выводов).

CLCC

Корпус (CERAMIC LEADED CHIP CARRIER). Кристаллоноситель, выполненный из керамики (основа обычно состоит на 90-95% из оксида алюминия или бериллия) и плоскими выводами для присоединения.

COB

Chip On Board (кристалл на плате).

Conductor width

См. Ширина печатного проводника.

CPU

Central Processing Unit (процессор).

CSP

Chip Scale Packages (компонент размеры которого совпадают с размером кристалла).

CTE

Coefficient of Thermal Expansion (коэффициент теплового расширения).

CTF

Critical To Function (узел ответственного назначения).

Термины начинающие на латинскую букву «D»

Double-sided printed board

См. Двухсторонняя печатная плата.

DIP

Двухрядный корпус

DIPTRACE

Система автоматизированного проектирования печатных плат (САПР). Служит для создания принципиальных электрических схем и проектов печатных плат. Позволяет экспортировать результаты работы в форматы других распространенных CAD систем. Позволяет генерировать гербер-файлы (gerber) для заказа изготовления печатных плат у контрактных производителей.

Термины начинающие на латинскую букву «E»

EMI

Electromagnetic Interference (электромагнитные помехи).

ESD

Electrostatic Discharge (электростатический разряд).

Exposed pad (EP)

Дополнительная теплоотводящая контактная площадка.

Термины начинающие на латинскую букву «F»

FBGA

Fine pitch Ball Grid Array (BGA c малым шагом выводов).

Flexible printed board

См. Гибкая печатная плата.

FR-4

Epoxy-Glass Laminate (стеклоэпоксидный ламинат).

FTP

Технология мелкого шага.

Термины начинающие на латинскую букву «G»

Grid

См. Координатная сетка.

Термины начинающие на латинскую букву «H»

HASL

Hot Air Solder Level (выравнивание припоя горячим воздухом). Более подробно о выборе типа финишного покрытия печатных плат.

HDB

High Density printed Boards (печатная плата с высокой плотностью установки компонентов).

HDI

High Density Interconnections (высокая плотность межсоединений).

Термины начинающие на латинскую букву «I»

I

I-образный вывод. Вывод корпуса компонента для поверхностного монтажа, который сформирован таким образом, что его конец касается площадки платы под углом 90°. Также называется выводом для пайки встык.

I/O

Input/Output (вход/выход).

ICT

Внутрисхемный контроль.

IGBT

Insulated-Gate Bipolar Tranzistor (биполярный транзистор с изолированным затвором).

IPC

Институт по межсоединениям и корпусированию электронных схем. Ведущая ассоциация в индустрии печатных плат, которая разрабатывает и распространяет стандарты, а также другую информацию, представляющую ценность для проектировщиков печатных плат, пользователей, поставщиков и производителей.

Термины начинающие на латинскую букву «F»

Fiducial marks

См. Репер.

Flip-chip

см. Перевернутый кристалл.

Термины начинающие на латинскую букву «J»

J

J — образный вывод. Вывод устройства для поверхностного монтажа, которое образует форму «J» будучи согнутым под корпусом компонента.

Термины начинающие на латинскую букву «L»

LCCC

Безвыводной керамический кристаллоноситель.

LCP

Liquid Crystal Polimer (жидкокристаллический полимер).

Legend

См. Маркировка печатной платы.

Термины начинающие на латинскую букву «M»

MLC

Multilayer Ceramic (многослойная керамика).

Mother board

См. Объединительная печатная плата.

Multilayer printed board

См. Многослойная печатная плата.

Термины начинающие на латинскую букву «O»

oz

Унция авердюпуа, величина, используемая для маркировки толщины медной фольги на печатных платах импортного производства. Перейдя по ссылке можно ознакомиться с переводом толщины фольги печатной платы из микрон (мкм) в унции (oz) — туда и обратно.

Термины начинающие на латинскую букву «P»

Panel plating

См. Тентинг-метод изготовления печатных плат.

Patern plating

См. Субтрактивный метод изготовления печатных плат.

PCB

Printed Circuit Board (печатная плата).

PCI

Peripheral Component Interconnection (интерфейс периферийных устройств).

PIP

Технология (Pin-in-Paste). Технология, используемая в производстве печатных плат и электронных блоков при которой элементы сквозного монтажа, устанавливаются на печатную плату совместно с элементами поверхностного монтажа (SMD), пайка обоих видов компонентов происходит одновременно. Паяльная паста на плату при данной технологии монтажа наносится с помощью трафаретов или дозирующих устройств (например экструдеров). Более подробно с технологией можно ознакомиться по ссылке.

PLD

Programmable Logic Device (программируемое логическое устройство).

Prepreg

См. Препрег.

Printed Circuit Board

См. Печатная плата.

Printed wiring

См. Печатный монтаж.

PTH

Plated Through-Hole (металлизированное отверстие).

Термины начинающие на латинскую букву «Q»

QFP

Quad Flat Pack (плоский корпус QFP c четырехсторонним расположением выводов).

QPL

Qualified Parts List (перечень разрешенных компонентов).

Термины начинающие на латинскую букву «R»

RISC

Reduced Instruction Set Cjmputing (вычисления с ограниченным набором команд).

RoHS

Сокращение от англ. Аббревиатуры Restriction of Hazardous Substances«Ограничение использования вредных веществ». Это название директивы Евросоюза, требующей ограничения использования определенных материалов, считающихся вредными для окружающей среды.

RMS

Root Mean Square (среднеквадратичное отклонение).

Термины начинающие на латинскую букву «S»

Single-sided printed board

См. Односторонняя печатная плата.

SIP

Корпус с однорядным расположением выводов.

SMD

Тип корпуса, предназначенный для поверхностного монтажа. Любой компонент или аппаратный элемент, предназначенный для монтажа на печатной плате без проникновения вглубь платы.

SMT

Компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SOI

Корпус интегральной микросхемы SOIC с выводами в форме J, в отличие от выводов в форме крыла чайки.

SOIC

Корпус интегральной микросхемы с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки, предназначенный для поверхностного монтажа.

SOT

Небольшой корпус транзистора, предназначенный для поверхностного монтажа.

SPICE

Simulation Programm for Integrated Circuit Emphasis (программа имитационного моделирования электронных схем).

SRAM

Static Random Acess Memory (статическая память с произвольным доступом).

Stack

См. Стек.

Stencil

См. Трафарет.

Термины начинающие на латинскую букву «T»

TAP

Test Access Port (тестовый порт).

Td (decomposition temperature)

Это температура, при которой происходит разложение полимера, входящего в состав базового материала, которое сопровождается разрывом химических связей и потерей массы изделия (5% и более). Разложение полимера в конечном итоге приводит к расслоению базового материала.

Tg

(Glass-temperature) — температура стеклования — широко используется для классификации базовых материалов печатных плат и считается одним из наиболее важных параметров, занесенных в международных стандартах МЭК и IPC.

Термины начинающие на латинскую букву «W»

WEEE — Waste Electrical and Electronic Equipment

Директива об отходах электрического и электронного производства.

Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат

Термины начинающие на латинскую букву «А»

Аддитивный процесс

Процесс получения проводящего рисунка путем селективного осаждения проводящего материала на нефольгированном базовом материале.

Апертура

Отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке, на которую наносится паяльная паста.

Термины начинающие на латинскую букву «Б»

Базовый материал

Изоляционный материал (диэлектрик), на котором может быть сформирована печатная плата.

Безвыводной кристаллоноситель

Кристаллоноситель со встроенными металлизированными контактами и не содержащий внешних гибких выводов.

Бессвинцовый

Относится к сплаву припоя, который изготавливается без свинца, чтобы удовлетворять требованиям директивы Евросоюза по ограничению использования опасных веществ (RoHS), наиболее важным из которых в области печатных плат является свинец.

Термины начинающие на латинскую букву «В»

Внутренний переход

Металлизированное отверстие, которое соединяет один внутренний слой с другим внутренним слоем многослойной печатной платы, не осуществляя прямого соединения ни с верхней, ни с нижней поверхностью платы.

Внутренний слой

Проводящий рисунок схемы, находящийся полностью внутри многослойной платы.

Термины начинающие на латинскую букву «Г»

Гибкая печатная плата

Конструкция печатной платы, объединяющая гибкие и жесткие слои печатной платы, обычно для осуществления соединения при наращивании или для создания трехмерной формы, которая бы включала компоненты.

Глухой переход

Отверстие в диэлектрике, которое соединяет наружный слой с внутренним слоем многослойной печатной платы, не пронизывая плату.

Термины начинающие на латинскую букву «Д»

Двухсторонняя печатная плата

Печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с электрической принципиальной схемой.

Термины начинающие на латинскую букву «К»

Контактная площадка

Часть проводящей схемы, которая обычно, но не всегда, используется для соединения и крепления компонентов.

Контактный ободок (поясок)

Круглая полоска проводящего материала, которая полностью окружает отверстие.

Координатная сетка

Ортогональная сетка двух перпендикулярных наборов параллельных линий для позиционирования элементов на печатной плате.

Коэффициент травления

Отношение бокового подтравливания к глубине травления.

Термины начинающие на латинскую букву «Л»

Ламели

Концевые печатные контакты на краю печатной платы, расположенные в ряд и предназначенные для сопряжения с гребенчатым соединителем.

Термины начинающие на латинскую букву «М»

Маркировка печатной платы

Совокупность знаков и символов на печатной плате для ее идентификации.

Микропереход

Обычно подразумевается проводящее отверстие с диаметром 0,15 мм или менее, которое соединяет слои многослойной печатной платы.

Многослойная плата

Изделие, состоящее из слоев электрических проводников, разделенных друг от друга изолирующими слоями и объединенными в массив. Межслойные соединения используются для установления связи между различными слоями проводников.

Монтажное отверстие

Отверстие, используемое для крепления и электрического соединения выводов компонентов к печатной плате.

Термины начинающие на латинскую букву «О»

Объединительная (материнская) печатная плата

Печатная плата, предназначенная для электрического соединения двух и более печатных узлов.

Односторонняя печатная плата

Печатная плата, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.

Оригинал

Точно масштабированная конфигурация проводящего рисунка, используемая для изготовления рабочих фотошаблонов.

Термины начинающие на латинскую букву «П»

Перевернутый кристалл

Способ крепления кристалла интегральных микросхем непосредственно на печатную плату лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры.

Печатная плата

Изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих полосок металла (проводников), которое используется для установки и коммутации электрорадиоэлементов в соответствии с принципиальной электрической схемой.

Печатный монтаж

Способ монтажа, при котором электрическое соединение ЭРИ, экранов, ФУ между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок.

Подтравливание

Уменьшение поперечного сечения проводника из металлической фольги, вызванное удалением металла при травлении из-под края резиста.

Препрег

Изоляционная прокладка, например, из стеклоткани, пропитанная недополимеризованной термореактивной смолой, используемая для прессования слоев многослойной печатной платы.

Термины начинающие на латинскую букву «Р»

Репер

Центр точки отсчета на всех этапах производства и монтажа печатных плат.

Рисунок печатной платы

Конфигурация проводников и диэлектрических материалов на печатной плате.

Термины начинающие на латинскую букву «С»

Скрытый внутренний резистор

Резистор, расположенный на внутренних слоях многослойной печатной платы.

Стек

Комплект контактных площадок интегральных микросхем.

Субтрактивный метод изготовления печатных плат

Метод изготовления печатных плат на фольгированном диэлектрике, в котором рисунок печатных элементов получают травлением меди с пробельных мест.

Термины начинающие на латинскую букву «Т»

Тентинг-метод изготовления печатных плат

Метод образования завесок над металлизированными отверстиями в процессе изготовления для защиты от агрессивных электролитов травления.

Тест-плата

Плата, с помощью которой можно определить до того, как приступить к изготовлению, имеет ли изготовитель возможность удовлетворительного изготовления печатных плат.

Толщина печатной платы

Толщина материала основания, включая проводящий рисунок; дополнительное осаждение металла не входит в толщину печатной платы.

Трафарет

Инструмент для нанесения паяльной пасты.

Термины начинающие на латинскую букву «Ш»

Ширина печатного проводника

Поперечный размер печатного проводника в любой его точке.

Рейтинг
Поделиться с друзьями
Сайт разработчика печатных плат