Финишное покрытие печатных плат ПОС vs Иммерсионное золото.
Во всех случаях, когда применение иммерсионного золота технически не обоснованно – рекомендуется использовать покрытие ПОС. Для лучшего понимания следует рассмотреть особенности того и другого покрытия.
Покрытие ПОС является свинцовым – со всеми вытекающими плюсами, которыми обладают данные покрытия. Главные плюсы – относительная надёжность, низкая стоимость и хорошая паяемость.
Среди недостатков – неравномерная поверхность (наличие наплывов – см. рисунок выше), вероятность возникновения «грибов» (наплывов ПОСа, неравномерно обволакивающих контактные площадки микросхем с малым шагом, еще более уменьшающих величину минимально-допустимого зазора и увеличивающих вероятность межконтактных замыканий). Поэтому, когда встает речь о печатных платах с BGA компонентами из-за высокой чувствительности последних к идеально ровной поверхности, а также отсутствия возможности прямого визуального контроля качества паяных соединений – на помощь приходит иммерсионное золото. Технология покрытия печатных плат иммерсионным золотом (электролитическое осаждение тонкого слоя золота, порядка нескольких микрон, на никельсодержащую основу) в корне отличается от технологии финишного покрытия печатных плат ПОСом (погружение печатной платы в ванну с горячим ПОСом и последующим выравниванием ПОСа горячим воздухом – «воздушными ножами», создающим покрытие толщиной от 25 микрон). Ввиду вышесказанного, иммерсионное финишное покрытие золотом печатной платы с высокой степенью точности повторяет геометрию печатной платы до этого самого процесса, с высокой степенью плоскостности и позволяет применять его для печатных плат с компонентами, чувствительными к данному критерию. В частности для печатных плат с BGA крайне рекомендуется использование печатные платы с иммерсионным золотым финишным покрытием.
В то же время, особенностью финишного покрытия печатной платы иммерсионным золотом является вероятность возникновения эффекта «черного никеля» (окисления никелесодержащей основы при повреждении тонкого слоя иммерсионного золота и, как следствие, почти полное отсутствие паяемости).
Вывод: при отсутствии особых требований к ровной поверхности печатных плат и отсутствии BGA компонентов на печатной плате – рекомендуется использовать покрытие ПОС (HASL – Hot Air Solder Levelling или Гор. ПОС). В противном случае имеет смысл рассмотреть применение покрытия иммерсионным золотом (ENIG – Electroless Nickel/Immersion Gold).
