Монтаж печатных плат
Рассмотрены вопросы монтажа печатных плат: автоматизированный и ручной монтаж печатных плат, технологии поверхностного и смешанного монтажа, монтаж элементов в сквозные отверстия
Технология поверхностного монтажа (SMT) печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device)
Бессвинцовая пайка оказала свое влияние на развитие технологии поверхностного монтажа. К счастью, в результате не потребовалось создания новых средств автоматизации.
При проектировании поверхностно-монтируемых печатных плат нужно рассмотреть три фактора, относящихся к процессу монтажа. во-первых, существует широкий
Основная последовательность процесса при использовании технологии поверхностного монтажа состоит из следующих этапов изготовления печатных плат: печать
Промышленность выпускает широкий спектр компонентов для поверхностного монтажа печатных плат (smd компонентов). Формы, размеры и материалы, smd компонентов
Клеи для печатных плат Клеи используются для установки и удержания компонентов на поверхности печатных плат. Клей для печатной платы может потребоваться
Существует пять основных методов нанесения клеев, флюсов и паяльных паст на печатную плату. Нанесение (перенос) материалов с помощью стержней.
Функции автомата по установке радиоэлементов, который также называют установочным или монтажным автоматом, можно описать следующим образом: выбор нужного
Пайкой оплавлением припоя называется метод пайки, при котором плата с компонентами, установленными на точках припоя (либо в виде пасты, либо преформы)
Пайка волной припоя используется при производстве плат по смешанной технологии с использованием поверхностного монтажа и монтажа компонентов в сквозные