3D модель корпуса микросхемы DIP-8

3D модель корпуса DIP-8 Файловый архив

DIP-8 (Dual in line package) – восьмивыводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-8 имеет по четыре вывода с каждой стороны. Конструкция корпуса DIP-8 подразумевает сквозной монтаж на печатную плату.

Краткая спецификация 3D модели корпуса микросхемы DIP-8

  • Тип компонента: корпус DIP-8
  • CAD file: 3D model (.step)
  • Шаг между выводами: 2,54 мм
  • Расстояние между рядами выводов: 7,62 мм

Основные размеры восьмивыводного корпуса микросхемы DIP-8 представлены на рисунке 1.

Основные размеры корпуса DIP-8
Рисунок 1 — Основные геометрические размеры корпуса DIP-8

Ознакомиться и скопировать на свой компьютер другие трёхмерные компоненты можно на странице файлового архива 3D моделей

3D модель корпуса DIP-8

DIP-8 package 3D (8 pin 2,54 х 7,62 x 7,62) — скачать трехмерную модель в формате .step

pcbdesigner.ru
Оцените автора
Сайт разработчика печатных плат