DIP-8 (Dual in line package) – восьмивыводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-8 имеет по четыре вывода с каждой стороны. Конструкция корпуса DIP-8 подразумевает сквозной монтаж на печатную плату.
Краткая спецификация 3D модели корпуса микросхемы DIP-8
- Тип компонента: корпус DIP-8
- CAD file: 3D model (.step)
- Шаг между выводами: 2,54 мм
- Расстояние между рядами выводов: 7,62 мм
Основные размеры восьмивыводного корпуса микросхемы DIP-8 представлены на рисунке 1.
Ознакомиться и скопировать на свой компьютер другие трёхмерные компоненты можно на странице файлового архива 3D моделей
3D модель корпуса DIP-8
DIP-8 package 3D (8 pin 2,54 х 7,62 x 7,62) – скачать трехмерную модель в формате .step
