DIP-18 (Dual in line package) – 18-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-18 имеет по девять выводов с каждой стороны. Конструкция корпуса DIP-18 подразумевает сквозной монтаж на печатную плату.
Краткая спецификация 3D модели корпуса микросхемы DIP-18
- Тип компонента: корпус DIP-18
- CAD file: 3D model (.step)
- Шаг выводов: 2,54 мм
- Расстояние между рядами выводов: 7,62 мм
Основные размеры 18-выводного корпуса микросхемы DIP-18 представлены на рисунке 1.
Ознакомиться и скопировать на свой компьютер другие трёхмерные компоненты можно на странице файлового архива 3D моделей
3D модель корпуса DIP-18
DIP-18 package 3D (18 pin 2,54 х 7,62 x 20,32) – скачать трехмерную модель в формате .step
