3D модель корпуса микросхемы DIP-18

3D модель корпуса DIP-18 Файловый архив

DIP-18 (Dual in line package) – 18-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-18 имеет по девять выводов с каждой стороны. Конструкция корпуса DIP-18 подразумевает сквозной монтаж на печатную плату.

Краткая спецификация 3D модели корпуса микросхемы DIP-18

  • Тип компонента: корпус DIP-18
  • CAD file: 3D model (.step)
  • Шаг выводов: 2,54 мм
  • Расстояние между рядами выводов: 7,62 мм

Основные размеры 18-выводного корпуса микросхемы DIP-18 представлены на рисунке 1.

Основные размеры корпуса DIP-18
Рисунок 1 — Основные геометрические размеры корпуса DIP-18

Ознакомиться и скопировать на свой компьютер другие трёхмерные компоненты можно на странице файлового архива 3D моделей

3D модель корпуса DIP-18

DIP-18 package 3D (18 pin 2,54 х 7,62 x 20,32) — скачать трехмерную модель в формате .step

pcbdesigner.ru
Оцените автора
Сайт разработчика печатных плат