3D модель корпуса DIP-36P-M01Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-36P-M01
DIP-36P-M01 (Dual in line package – 600mil) – 36-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-32P-M02Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-32P-M02
DIP-32P-M02 (Dual in line package – 300mil) – 32-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-32P-M01Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-32P-M01
DIP-32P-M01 (Dual in line package – 600mil) – 32-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-28P-M06Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M06
DIP-28P-M06 (Dual in line package – 400mil) – 28-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-28P-M05Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M05
DIP-28P-M05 (Dual in line package – 600mil) – 28-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-28P-M04Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-28P-M04
DIP-28P-M04 (Dual in line package – 300mil) – 28-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-24P-M04Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M04
DIP-24P-M04 (Dual in line package – 400mil) – 24-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-24P-M03Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M03
DIP-24P-M03 (Dual in line package – 300mil) – 24-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-24P-M02Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-24P-M02
DIP-24P-M02 (Dual in line package – 600mil) – 24-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-22P-M04Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-22P-M04
DIP-22P-M04 (Dual in line package – 300mil) – 22-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат