3D модель корпуса DIP-22P-M03Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-22P-M03
DIP-22P-M03 (Dual in line package – 400 mil) – 22-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии.
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-20Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-20
DIP-20 (Dual in line package) – 20-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-20 имеет по 10 выводов с
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-18Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-18
DIP-18 (Dual in line package) – 18-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-18 имеет по девять выводов
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-16Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-16
DIP-16 (Dual in line package) – 16-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-16 имеет по восемь выводов
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-14Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-14
DIP-14 (Dual in line package) – 14-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-14 имеет по семь выводов
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-12Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-12
DIP-12 (Dual in line package) – 12-выводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-12 имеет по шесть выводов
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-8Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-8
DIP-8 (Dual in line package) – восьмивыводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-8 имеет по четыре вывода
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-6Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-6
DIP-6 (Dual in line package) – шестивыводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-6 имеет по три вывода с
Сайт разработчика печатных плат
3D модель корпуса DIP-4Файловый архив
3D модель корпуса микросхемы DIP-4
DIP-4 (Dual in line package) – четырехвыводной корпус с выводами, расположенными по обе стороны относительно линии симметрии. DIP-4 имеет по два вывода
Сайт разработчика печатных плат
3D модели клеммных соединителей серии 39950Файловый архив
3D модели клеммных колодок 39950 Molex на ток до 20А
Клеммные соединители серии 39950 (Molex) представляют собой винтовые колодки для сквозного монтажа на печатную плату. Краткая спецификация клеммных соединителей
Сайт разработчика печатных плат