Создание файла технологических параметров для контактных площадок и переходных отверстий

Зачастую при использовании файла технологических параметров для проектирования новой печатной платы не все секции файла .dtp используются в полном объеме, а наиболее используемыми «ходовыми» являются лишь несколько или даже одна-две секции. Из имеющихся 11 типов секций файла Design Technology Parameters, наиболее важными в плане проектирования элементов и узлов печатных плат являются: Pad Styles и Via Styles. О них в этой статье и пойдет речь.

Как было рассмотрено в предыдущей статье Файл технологических параметров, данные секции файла Design Technology Parameters определяют стили контактных площадок и переходных отверстий.

Поскольку современные печатные платы содержат большое количество различной номенклатуры электрорадиоэлементов, а посадочные места электронных компонентов различных наименований почти всегда отличаются – очень остро встает вопрос не только в создании единого файла технологических параметров контактных площадок, но и унификации их обозначений с целью удобной их идентификации и последующем использовании как самим автором DTP, так и другими разработчиками печатных плат и узлов. Это позволяет повысить удобство работы, производительность, положительно сказывается на культуре производства самого предприятия.

Правила обозначения контактных площадок файла .dtp нигде особо не регламентируются, однако разработчики системы P-CAD предлагают следующее обозначение стеков контактных площадок и переходных отверстий:

P:EX100Y100D31A

P:SX100Y100D31A

V:CX40Y40D20A

где Первая буква

P – Контактная площадка (Pad),

V – Переходное отверстие (Via),

Вторая буква – форма контактной площадки

E – эллипс (Ellipse),

S – прямоугольник (Rectangle),

O – овал (Oval),

R – прямоугольник со скругленными краями (Rounded Rectangle),

T – перекрестие (Target),

H – крепежное отверстие (Mounting Hole),

Третья буква Х и последующие цифры – размеры контактной площадки по оси Х в mil (1 mil = 0,0254 mm)

Четвертая буква Y и последующие цифры – размеры контактной площадки по оси Y в mil

Пятая буква D и последующие цифры – диаметр отверстия контактной площадки в mil

Шестая буква – тип отверстия

A – сквозное отверстие через все слои (All),

T – отверстие расположено только в верхнем слое (Top).

Приняв предложенную структуру обозначения стеков контактных площадок и переходных отверстий файла технологических параметров .dtp, я предлагаю доработанную структуру обозначения представленную на рисунке 1. Ниже, на рисунке 2 представлен пример расшифровки обозначения стека контактной площадки, согласно предложенной мною структуре.

Структура обозначения стеков контактных площадок

Рисунок 1 – Структура обозначения стеков контактных площадок

Пример расшифровки кода контактной площадки файла Design Technology Parameters

Рисунок 2 – Пример расшифровки обозначения стека контактной площадки

Поначалу использование и расшифровка обозначений стеков контактных площадок  файла Design Technology Parameters может вызывать сложности или непонимание, однако со временем вы оцените ее удобство и преимущества.