Зачастую при использовании файла технологических параметров для проектирования новой печатной платы не все секции файла .dtp используются в полном объеме, а наиболее используемыми «ходовыми» являются лишь несколько или даже одна-две секции. Из имеющихся 11 типов секций файла Design Technology Parameters, наиболее важными в плане проектирования элементов и узлов печатных плат являются: Pad Styles и Via Styles. О них в этой статье и пойдет речь.
Как было рассмотрено в предыдущей статье Файл технологических параметров, данные секции файла Design Technology Parameters определяют стили контактных площадок и переходных отверстий.
Поскольку современные печатные платы содержат большое количество различной номенклатуры электрорадиоэлементов, а посадочные места электронных компонентов различных наименований почти всегда отличаются – очень остро встает вопрос не только в создании единого файла технологических параметров контактных площадок, но и унификации их обозначений с целью удобной их идентификации и последующем использовании как самим автором DTP, так и другими разработчиками печатных плат и узлов. Это позволяет повысить удобство работы, производительность, положительно сказывается на культуре производства самого предприятия.
Правила обозначения контактных площадок файла .dtp нигде особо не регламентируются, однако разработчики системы P-CAD предлагают следующее обозначение стеков контактных площадок и переходных отверстий:
P:EX100Y100D31A
P:SX100Y100D31A
V:CX40Y40D20A
где Первая буква
P – Контактная площадка (Pad),
V – Переходное отверстие (Via),
Вторая буква – форма контактной площадки
E – эллипс (Ellipse),
S – прямоугольник (Rectangle),
O – овал (Oval),
R – прямоугольник со скругленными краями (Rounded Rectangle),
T – перекрестие (Target),
H – крепежное отверстие (Mounting Hole),
Третья буква Х и последующие цифры – размеры контактной площадки по оси Х в mil (1 mil = 0,0254 mm)
Четвертая буква Y и последующие цифры – размеры контактной площадки по оси Y в mil
Пятая буква D и последующие цифры – диаметр отверстия контактной площадки в mil
Шестая буква – тип отверстия
A – сквозное отверстие через все слои (All),
T – отверстие расположено только в верхнем слое (Top).
Приняв предложенную структуру обозначения стеков контактных площадок и переходных отверстий файла технологических параметров .dtp, я предлагаю доработанную структуру обозначения представленную на рисунке 1. Ниже, на рисунке 2 представлен пример расшифровки обозначения стека контактной площадки, согласно предложенной мною структуре.
Поначалу использование и расшифровка обозначений стеков контактных площадок файла Design Technology Parameters может вызывать сложности или непонимание, однако со временем вы оцените ее удобство и преимущества.
