Базовая технология химического травления для образования топологических элементов довольно широко изучалась и моделировалась. Однако самые полные научные знания могут только привести к пониманию факторов, влияющих на данный процесс. Применение процесса на практике для производства полезных схем должно опираться на опыт наилучшего применения нескольких технологий травления и выбора оптимального материала и порядка проведения реакции, чтобы получить технически обоснованную, рентабельную и удобную в изготовлении плату. Для производства схем с узкими межсоединения необходимо понимать фундаментальные основы процесса, чтобы вникнуть и преодолеть возникающие ограничения.
В связи с этим важным становится изучение фундаментальной науки и обсуждение факторов и технологий прецизионного травления.
Факторы, влияющие на проводящий рисунок печатных плат (топологию).
Фотошаблоны в технологии травления печатных плат. Очевидно, что первым этапом является создание фотооригинала рисунка. Если фотошаблон недостоверен, имеет низкое разрешение и стабильность размеров, улучшить рисунок последующей обработкой не удастся. Особенно важны четкость изображения на краях и контраст. Рисунок серии импульсов или точек необходимо совмещать, чтобы между краями было минимальное количество микронеровностей. По мере уменьшения элементов топологии рисунок фотошаблона должен быть чище и достовернее. Желательно, чтобы шаблон был лучше, по крайней мере, на порядок (в 10 раз), чем необходимый рисунок, полученный после чистовой обработки. Следовательно, если допуск линий составляет ±2,5 мкм, то допуск фотошаблона должен быть ± 0,25 мкм.
Достоверность рисунка фотошаблона.
Эффективность переноса рисунка с шаблона или процесс экспонирования в технологии травления плат лучше всего достигается оптимизацией обработки. Подготовку поверхности, нанесение резиста, экспонирование, перемещение, проявление и зачистку необходимо проводить эффективно, чтобы достичь нужной достоверности. Достоверность рисунка можно периодически оценивать с помощью протокола оценки травления. Такие дефекты, как короткие замыкания и разрывы, как было оопределенно, вызваны недолжной чистотой нанесения резиста, а повторяемости дефектов проводников могут быть связаны с некачественным рисунком. Обобщенные понятия указывают на то, что чем тоньше слой резиста, тем короче путь световых лучей; и чем меньше оптических слоев на границе между источником света и медной поверхностью, тем достовернее будет перенос рисунка с шаблона. Однако из-за постоянного совершенствования пленок, экспозиции и шаблонов достоверность рисунка малого размера стала зависеть от правильной оптимизации и стабильности оборудования и чистоты, а также выбора правильной технологии.
