Выбрав резист, необходимо тщательно продумать процесс его снятия. Нужно учитывать воздействие на материалы платы, затраты, технологические требования, а также соответствие стандартам безопасности и защиты окружающей среды. Средства для снятия резистов на основе растворителей наносят существенный вред экологии. Использование хлорированных растворителей и циклических соединений (толуол, ксилолы и др.) было запрещено, многие гликолевые эфиры также попали под ограничение. Осуществляя снятие резиста путем стравливания опрыскиванием, необходимо улавливать или устранять выбросы летучих органических соединений. Поэтому для удаления фоторезистов необходимо широко применять растворы с высоким содержанием воды.
Удаление защитных резистов.
Чаще всего применяют растворимые в щелочи смолы для резистов. Снятие термически обработанных и отвержденных ультрафиолетом резистов осуществляется в 2%-ном растворе гидроксида натрия или в другом похожем растворе. Сняв резист, его ополаскивают в водяном душе. Учитывая опасность каустической соды, нужно принять соответствующие меры предосторожности.
Устройства конвейерного типа для травления и удаления резиста используют системы насосов высокого давления для подачи горячих щелочных растворов на обе стороны плат. Определенные материалы, содержащиеся в ламинате, как например полиимиды, могут быть присоединены щелочным очистителем. Возникновение пятен, загрязнений и прочих ухудшений появляются, когда растворы для удаления резистов агрессивно воздействуют на эпоксидные смолы или прочие основания. Возникновение серьезных проблем зачастую можно предотвратить, контролируя крепость раствора, температуру и время процесса.
Защитные резисты на виниловой основе необходимо удалять растворением в хлорированных растворах, бензине или растворителях на основе гликолевых эфиров. Метилхлорид и толуол (оба вещества не применяются в настоящее время) использовались в холодных растворах для удаления резистов. Чаще всего для удаления резистов используются кислотные растворы, содержащие медные добавки и вещества, способствующие набуханию и растворению, в том числе в воде. Статическое удаление резиста предполагает окунание покрытых плат, по крайней мере, в два резервуара с раствором для удаления резистов. Необходимо сокращать время пребывания в устройствах для удаления резиста, так как начинается расщепление верхнего слоя эпоксидной смолы, особенно на односторонних платах и платах, полученных методом струйной печати «print-and-etch». Вода является загрязняющим веществом во многих холодных растворах для удаления резистов.
Удаление фоторезиста.
Удаление сухого пленочного резиста.
Состав сухих пленочных резистов предполагает легкое удаление в щелочных растворах на водяной основе. Возможно удаление резиста как в статических, так и в конвейерных устройствах, хотя устройства последнего типа предпочтительнее, так как ополаскивание удаляет резисты с медной поверхности и смывает их с платы. Своевременная обработка после травления предотвращает сопротивление адгезии «блокировки», что может затруднить удаление. Удаление резиста в щелочных растворах на водяной основе приводит к появлению частично нерастворенных остатков мягкой пленки резистов. Данные остатки захватываются фильтровочной системой и удаляются в соответствии с требованиями по утилизации отходов. Выбор необходимого резиста в значительной степени зависит от конструкции и доступности определенного вида фильтров, предназначенных для удаления определенных «пленок». При утилизации резистов следует внимательно относится к загрязнению окружающей среды. Содержание в этих остатках металлов (в частности свинца) может перевести их в разряд токсичных отходов.
Удаление негативных жидких фоторезистов.
Не успевший задубеть, негативный жидкий фоторезист, нужно незамедлительно удалить с печатных плат. Задубливание необходимо удалять, иначе оно повлияет на степень полимеризации. Так как чрезмерное задубливание в той же мере повреждает изолирующие подложки, длительность процесса задубливания не должна превышать необходимое на это время. Негативные резисты удаляются в растворителях и в промышленных устройствах удаления. В данном случае резист может не раствориться, а размягчиться и набухнуть, потеряв адгезивную связь с подложкой. В этом случае на всей поверхности используют водяной душ, чтобы смыть пленку.
Удаление позитивных жидких фоторезистов.
Позитивные фоторезисты с задубливанием удаляют в промышленных устройствах для удаления резистов в органическом или неорганическом растворе. Также эффективно удаление воздействием ультрафиолета и окунанием в гидроксид натрия, тройной суперфосфат или другие концентрированные щелочные растворы. Чрезмерное задубливание затрудняет снятие фоторезиста. Машинное удаление проводится в растворе гидроксида натрия (0,5 моль/л), анионовых поверхностно-активных веществах и пеногасителях.
Удаление оловянного и олово-никелевого резиста.
Для нанесения паяльной маски на неизолированную медь необходима ровная чистая поверхность, поэтому гальванорезист необходимо удалить. Сплав олова и свинца можно снять растворами окисленной соли плавликовой кислоты, как например борофтористоводородная кислота и перекись водорода или гидродифторид аммония с перекисью водорода или азотной кислотой. Можно использовать поточные продажные препараты, расположенные после ополаскивания установкой травления. Накопившийся отработавший раствор или отложения свинцовых солей в фильтрах считаются опасными веществами и должны быть приняты поставщиками раствором для переработки и утилизации. В современном производстве обычно применяются оловянные гальванорезисты без свинца с содержанием солей плавликовой кислоты, описанные выше, или соединения хлорида железа с азотной кислотой. Успешно зарекомендовала себя система управления растворов с фильтрацией и периодической очисткой камеры.
