Важным этапом химической обработки печатных плат, полученных субтрактивным способом, на пути достижения желаемого рисунка схемы является травление или удаление меди. Травление также используется для подготовки поверхности с минимальным удалением металла (микротравление) при оксидном покрытии внутреннего слоя и нанесения покрытия методом химического восстановления или электролиза. Необходимость соблюдения различных технических, экономических и экологических условий при контроле технологическим процессом существенно изменили технологии травления. Циклические операции, сопровождавшиеся непостоянной скоростью травления и долгим временем простоя, заменили непрерывным процессом травления с неизменной скоростью травления. Кроме того, необходимость непрерывной обработки привела к широкой автоматизации и созданию замкнутых, интегрированных систем.
Чаще всего в системах травления используются щелочь аммония и хлорид меди. Наряду с этим применяют перекись серной кислоты, персульфаты и хлорид железа. Технологический процесс состоит из следующих этапов: снятие фоторезиста, предварительная очистка, травление, щелочная промывка, промывка в воде и просушка. С увеличением производства плат с единообразной и постоянной геометрией возрастает необходимость точного и статистически надежного контроля за материалами и изготовлением схем.
Все также остается необходимость выбора правильного процесса производства, который бы учитывал все факторы затрат, соответствовал природоохранным и нормативным требованиям, а также обеспечивал стабильный уровень производительности, автоматизацию, совместимость с конструкцией плат и внедрение инноваций. Важно помнить, что использование травителей из персульфата аммония и смеси бихромата калия и серной кислоты, наряду с хлорированными растворителями, было запрещено в связи с озабоченностью состояния окружающей среды. Есть вероятность того, что ограничение на выброс в атмосферу газообразного хлора и летучих органических соединений будет предопределять выбор производственных процессов в будущем, а требования прекратить применение химических смесей, содержащих бром и свинец, возможно приведут к развитию новых материалов. Сегодня как никогда выбор технологических процессов предопределяют упрощения процесса и предоставляемые поставщиком услуги.
Все больше значение приобретают вопросы химического и травильного воздействия на слой диэлектриков, травления тонкой медной пленки и полуаддитивных плат, паяльной маски на неизолированной меди, выбора оборудования, производственных возможностей, достижимого качества и оборудования.