PIP-технология сквозного монтажа печатных плат

PIP-технология печатных плат

Объем продукции, выпускаемой с использованием автоматизированного поверхностного монтажа компонентов, растет очень быстро. В общем случае, поверхностный монтаж печатных плат состоит из трех основных этапов: а) трафаретная печать паяльной пасты; б) установка и закрепление компонентов; в) пайка оплавлением паяльной пасты. Для замены технологии сквозных отверстий и достижения той же производительности PIP-технология (Pin-in-Paste) еще нуждается в исследованиях. Припой наносится на соединения в виде пасты с использованием трафаретной печати или дозаторов. Затем компонент вставляется в отверстие. В некоторых случаях компоненты устанавливаются на печатной плате, а затем с помощью дозатора и насоса в отверстия подается припой. Пайка установленных на плату элементов осуществляется в печи оплавления припоя. Основным препятствием для внедрения данной технологии пайки является определение количества пасты, которого будет достаточно не только для образования галтелей по периферии соединения, но и для заполнения отверстий, а в самом оптимистическом случае — для образования галтелей с нижней стороны двухсторонних и многослойных печатных плат.

Вторая проблема данного вида пайки печатных плат (PIP-технологии) — это термическая чувствительность компонентов, созданных для монтажа в отверстия. Связано это с тем, что при использовании данной технологии пайки печатных плат волновой, селективной и даже ручной пайке повышение температуры происходит только на выводах и самой печатной плате. В худшем случае, во время предварительного нагрева повышается температура только корпусов компонентов. Однако при PIP-технологии компоненты должны выдерживать температуру пайки в печи. Таким образом, переход на эту технологию пайки требует углубленного анализа допустимых температур для всех компонентов.